수요기업(기관)에서 필요로 하는 MEMS 공정, 시험분석, 도금기술에 대해 대학 보유 장비 및 전문연구원을 활용한 정확한 결과 도출을 토대로 기업 R&D분야 기술 향상을 목적으로 하고 있습니다.
| 장비 활용 연구 의뢰 | 대학 전문연구원에 해당 부분 연구 위임 |
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※ 핵심 기술 부분에 대한 노출 우려사항은 비밀유지계약 또는 보안 계약 체결
| 번호 | 제목 | 신청자 | 신청일 | 상태 |
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| 37 | XPS 분석 의뢰 문의 | 임현* | 2019-01-21 | 처리대기 |
| 36 | 공정 의뢰 문의 | 고경* | 2019-01-21 | 처리대기 |
| 35 | RTP600s | 박용* | 2019-01-03 | 처리대기 |
| 34 | freestanding diamond wafer 제작 건 | 이태* | 2018-11-30 | 처리대기 |
| 33 | 이종 접합된 wafer의 열충격 시험 | 이태* | 2018-11-30 | 처리대기 |
| 32 | xps분석의뢰입니다. | 정성* | 2018-11-21 | 처리대기 |
| 31 | EPMA분석문의드립니다. | 김다* | 2018-11-14 | 처리대기 |
| 30 | E-SEM 사용 문의드립니다. | 차명* | 2018-11-01 | 처리대기 |
| 29 | 블랙박스 진동 내구성 시험 견적 문의 | 김성* | 2018-10-31 | 처리대기 |
| 28 | 실리콘 위 패터닝질문 | 김수* | 2018-10-12 | 처리대기 |
| 27 | photo aligner와 bosch si 식각 의뢰 | 이광* | 2018-10-12 | 처리대기 |
| 26 | xps 문의합니다. | 홍은* | 2018-10-10 | 처리대기 |
| 25 | 문병* | 2018-10-05 | 처리대기 | |
| 24 | wire bonding 공정 의뢰 부탁드립니다. | 김성* | 2018-09-20 | 처리대기 |
| 23 | Au wire bonding 의뢰 합니다. | 김성* | 2018-09-20 | 처리대기 |
정보통신용 신 기능성 소재 및