인력양성앞서가는 기술력과 노하우

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반도체인프라활용 현장인력양성사업

글로벌 경쟁력 확보를 위한 산업계 수요맞춤형 전문인력 양성 및 채용연계

● 참여대학 및 특화 교육분야

• 소자

트랙분야	참여대학	특화교육
반도체소자 분석	고려대학교 연세대학교 인천대학교 포항공과대학교	· 고려대학교: 소자측정 · 연세대학교: 공정 및 소자모델링 · 인천대학교: 초박막 소자 및 반도체물성표면분석 · 포항공과대학교: 소자측정 및 신뢰성 평가

• 공정·장비

트랙분야	참여대학	특화교육
반도체 단위공정 및 장비	명지대학교 서울대학교 한양대학교	· 명지대학교: 150mm, 300mm 활용 교육 · 서울대학교: 150mm 활용교육 · 한양대학교: 100mm, 150mm 활용 교육

• 전력

트랙분야	참여대학	특화교육
전력반도체	경북대학교 전북대학교	· 경북대학교: 전력, 초고속 · 전북대학교: GaN

• 센서

트랙분야	참여대학	특화교육
센서반도체	성균관대학교	· 성균관대학교: 센서반도체

• 패키징

트랙분야	참여대학	특화교육
패키징	성균관대학교 인하대학교	· 성균관대학교: 반도체 선행패키지 · 인하대학교: 반도체 패키징

● 사업내용

구분	주요 내용	세부 학습내용
1차년도 (2022.7-2023.6)	목표	· 반도체인프라를 활용한 기업수요 맞춤형 인력양성
	사업내용	· 기업수요 기반의 재직자 및 미취업자 대상 기술력 향상교육 프로그램 개발 및 운영 · 기 구축된 실습인프라를 활용한 실무연계 교육지원
	주요성과	· 교육수료생 반도체 관련기업 취업 · 재직자별 기술수준에 맞는 교육
2차년도 (2023.7-2024.6)	목표	· 반도체인프라를 활용한 중소/중견기업 재직자 교육 및 채용연계 교육 지원
	사업내용	· 기업수요 기반의 재직자 및 미취업자 대상 기술력 향상교육 프로그램 개발 및 운영 · 기 구축된 실습인프라를 활용한 실무연계 교육지원
	주요성과	· 교육수료생 반도체 관련기업 취업 · 재직자별 기술수준에 맞는 교육
3차년도 (2024.7-2025.6)	목표	· 반도체인프라를 활용한 중소/중견기업 재직자 교육 및 채용연계 교육 지원
	사업내용	· 기업수요 기반의 재직자 및 미취업자 대상 기술력 향상교육 프로그램 개발 및 운영 · 기 구축된 실습인프라를 활용한 실무연계 교육지원
	주요성과	· 교육수료생 반도체 관련기업 취업 · 재직자별 기술수준에 맞는 교육
4차년도 (2025.7-2026.6)	목표	· 반도체인프라를 활용한 중소/중견기업 재직자 교육 및 채용연계 교육 지원
	사업내용	· 기업수요 기반의 재직자 및 미취업자 대상 기술력 향상교육 프로그램 개발 및 운영 · 기 구축된 실습인프라를 활용한 실무연계 교육지원
	주요성과	· 교육수료생 반도체 관련기업 취업 · 재직자별 기술수준에 맞는 교육
5차년도 (2026.7-2027.6)	목표	· 반도체인프라를 활용한 중소/중견기업 재직자 교육 및 채용연계 교육 지원
	사업내용	· 기업수요 기반의 재직자 및 미취업자 대상 기술력 향상교육 프로그램 개발 및 운영 · 기 구축된 실습인프라를 활용한 실무연계 교육지원
	주요성과	· 교육수료생 반도체 관련기업 취업 · 재직자별 기술수준에 맞는 교육 "

● 교육과정

난이도	과정명	세부 학습내용
입문	센서 반도체 및 반도체 PKG 엔지니어 양성과정(예비취업자 대상)	· 센서·반도체공정/반도체패키징/구조분석/특성분석 · 전기, 전자, 재료, 기계 등 공학계열 초대졸 구직자 5일 주(40시간) 집중교육 · 장비 : 4“~8” wafer 공정 장비, 각종 계측/분석 장비
	비전공자를 위한 센서 반도체 및 PKG 공정 과정 (재직자 대상)	· 대상 : 경영지원, 영업, 마케팅, 구매조달 직무 등 · 시간 : 이론 11시간 + 집체 실습 5시간 (총 2일) · 내용 : 센서·반도체공정기초이론 + 반도체공정실습 · 장비 : 4“~8” wafer 공정 장비
기초	엔지니어를 위한 센서 반도체 공정 과정 (재직자 대상)	· 대상 : 센서·반도체 개발, 기술, 제조, 품질 직무 실무 엔지니어 · 시간 : 이론 16시간(2일) + 실습 8시간(1일) · 내용 : 센서·반도체공정이론 + 반도체공정실습   (PECVD, Sputter, Photo/Etch, Plating, CMP 등) · 장비 : 4“~8” wafer 공정 장비
	센서 반도체 불량 분석 교육 (재직자 대상)	· 대상 : PKG 개발, 기술, 제조, 품질 직무 실무 엔지니어 · 시간 : 이론 16시간(2일) + 실습 8시간(1일) · 내용 : 소자 불량 분석, 미세구조 분석 및 정량/정성 분석 · 장비 : FIB, SEM, TEM, AES, XPS, LSM, SIMS 등
심화	반도체 Photo/etch 공정 특화 과정 (재직자 대상)	· 대상 : 센서·반도체 개발, 기술, 제조, 품질 직무 실무 엔지니어 · 시간 : 이론 10시간(1.3일) + 실습 6시간(0.7일) · 내용 : 센서·반도체공정이론 + 반도체공정실습   (플라즈마 공학, Photo/Etch 등) · 장비 : 4“~8” wafer 공정 장비
	반도체 플라즈마 공정 특화 과정 (재직자 대상)	· 대상 : 센서·반도체 개발, 기술, 제조, 품질 직무 실무 엔지니어 · 시간 : 이론 16시간(2일) + 실습 8시간(1일) · 내용 : 플라즈마 이론, 플라즈마 공정 장비, 플라즈마 공정실습   (PECVD, Sputter, Etch 등) · 장비 : 4“~8” wafer 플라즈마 공정 장비)
입문	비전공자를 위한 센서 반도체 및 PKG 공정 과정 (재직자 대상)	· 대상 : 경영지원, 영업, 마케팅, 구매조달 직무 등 · 시간 : 이론 11시간 + 집체 실습 5시간 (총 2일) · 내용 : 센서·반도체공정기초이론 + 반도체공정실습 · 장비 : PKG 공정 장비
기초	엔지니어를 위한 반도체 PKG 공정 과정 (재직자 대상)	· 대상 : PKG 개발, 기술, 제조, 품질 직무 실무 엔지니어 · 시간 : 이론 16시간(2일) + 실습 8시간(1일) · 내용 : PKG 공정이론 + PKG 공정실습 기초   (PKG 최신 기술트렌드, PKG 단위 공정, PKG 장비) · 장비 : PKG 공정 장비 , 도금공정, Etch 공정 장비
심화	반도체 PKG 전문가 과정 (재직자 대상)	· 대상 : PKG 개발, 기술, 제조, 품질 직무 실무 엔지니어 · 시간 : 이론 16시간(2일) + 실습 8시간(1일) · 내용 : PKG 특화 공정 + PKG 공정이론 + PKG 공정실습 고급   (PKG 최신 기술트렌드, TSV 에칭 및 도금 공정, 솔더공정, RDL 공정, Bonding 공정 등) · 장비 : PKG 공정, 도금공정, Etch 공정 장비 등