수요기업(기관)에서 필요로 하는 MEMS 공정, 시험분석, 도금기술에 대해 대학 보유 장비 및 전문연구원을 활용한 정확한 결과 도출을 토대로 기업 R&D분야 기술 향상을 목적으로 하고 있습니다.
| 장비 활용 연구 의뢰 | 대학 전문연구원에 해당 부분 연구 위임 |
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※ 핵심 기술 부분에 대한 노출 우려사항은 비밀유지계약 또는 보안 계약 체결
| 번호 | 제목 | 신청자 | 신청일 | 상태 |
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| 52 | Anodic bonding 장비 문의 | 이성* | 2019-10-18 | 처리대기 |
| 51 | 신뢰성 시험 장비 관련 문의 건 | 임성* | 2019-10-16 | 처리대기 |
| 50 | 박막 wds 분석 의뢰 | 정수* | 2019-10-02 | 처리대기 |
| 49 | Si DRIE process 문의. | 손태* | 2019-08-23 | 처리대기 |
| 48 | Bump 단면 void 측정을 위한 wafer bump 시편 연마 | 전상* | 2019-08-21 | 처리대기 |
| 47 | 박막 증착 문의 | 송경* | 2019-08-19 | 처리대기 |
| 46 | 낙뢰 시험기 시험 의뢰 관련 건. | 김태* | 2019-08-05 | 처리대기 |
| 45 | Aligner 장비사용 의뢰드립니다. | 조재* | 2019-07-15 | 처리대기 |
| 44 | Aligner 장비 지원 문의드립니다. | 조재* | 2019-06-12 | 처리대기 |
| 43 | 와이어본딩 문의드립니다. | 임진* | 2019-05-22 | 처리대기 |
| 42 | xps 분석 문의 | 김재* | 2019-05-20 | 처리대기 |
| 41 | AZ31 샘플 | 하마* | 2019-05-14 | 처리대기 |
| 40 | Ge (110) wafer dicing 문의입니다. | 현상* | 2019-03-06 | 처리대기 |
| 39 | Alpha step 장비의뢰 | 박아* | 2019-03-06 | 처리대기 |
| 38 | 와이어본딩 공정 의뢰 부탁드립니다. | 이남* | 2019-01-24 | 처리대기 |
정보통신용 신 기능성 소재 및