성균관대학교 산학협력단
정보통신용 신 기능성 소재 및
공정 연구센터
차세대 반도체 디스플레이 융복합 센서 소재공정 플랫폼(UIC)
통합검색
검색
사업안내
RIC
RIS
UIC
인력양성
지원 서비스
교육일정 조회
교육 신청
컨설팅전문가 조회
컨설팅 신청
보유기술 조회
기술이전 신청
보유장비 조회
장비지원 신청
홍보관
언론/보도자료
뉴스레터
디렉토리북
포토뉴스
기업정보
알림마당
공지
사업공고
기업공지
FAQ게시판
센터
기관장메시지
기관소개
주요연혁
조직안내
오시는길
홈 > 지원 서비스 > 보유기술 조회
지원 서비스
교육일정 조회
>
교육 신청
>
컨설팅전문가 조회
>
컨설팅 신청
>
보유기술 조회
>
기술이전 신청
>
보유장비 조회
>
장비지원 신청
>
__
보유기술 조회
제목
기판의 금속패턴 형성방법
2009-05-28
내용
특허 등록번호 : 10-0901017
주요 내용 : 기판의 금속패턴 형성방법
첨부파일
없음
목록보기
정보통신용 신 기능성 소재 및