보유기술 조회

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번호	제목	등록일
공지	특허기술 확인 방법 안내!!	2016-02-23
44	전해연마를 이용한 도금 웨이퍼의 평판화 공정	2013-02-26
43	멀티플 지그를 이용한 Molten Metal Suction Method (MMSM)법의 개발과 이를 이용한 칩 스택 패키지	2013-02-05
42	얇고 다층인 고용량 알루미늄 전해 캐패시터의 제조 방법	2013-01-09
41	얇고 고방열 고절연 Metal CCL 제조 방법	2013-01-03
40	미세 패턴 양면 도금의 면가공을 위한 공정 및 방법	2012-09-18
39	선택적인 알루미늄 전해에칭을 위한 산화물 마스크 제조	2012-09-14
38	초박형 및 고방열 특성을 갖는 LED Package구조와 제조방법	2012-09-04
37	패키지 기판 및 그의 제조방법	2012-08-28
36	음극전기도금과 양극산화에 의한 복합 산화물의 유전체 형성	2012-07-02
35	TSV filling을 이용한 direct Cu post 및 micro solder bump의 형성방법	2012-05-25
34	CCL을 이용한 전자파 흡수 시트의 제조방법	2012-05-25
33	단일 웨이퍼 프로브 유닛 및 제조 방법	2012-05-07
32	단일 웨이퍼 프로브 유닛 및 제조 방법	2012-03-29
31	단일 웨이퍼 프로브 유닛 및 제조 방법	2012-03-27
30	실리콘면에 금속 패턴이 직접 형성된 프로브 유닛 및 제조 방법	2012-03-08