| 제목 | 2024년도 대학혁신기반센터(UIC) 수혜기업모집 통합공고 | 2024-03-25 |
|---|---|---|
| 내용 | 차세대 반도체·디스플레이· 융복합 센서 소재공정 플랫폼 대학혁신기반센터(UIC)는 성균관대학교를 주관기관으로 경희대학교와 한국기술교육대학교가 공동연구기관으로 구성된 컨소시엄으로 관련 웨어러블디바이스/미래형디스플레이/차세대반도체의 신산업 창출 및 적기진출 등 기술혁신 활동지원을 위한 기업지원과제를 추진하고자 합니다. 이와 관련하여 2024년도 기업지원 프로그램을 공고하오니, 해당 프로그램 참여를 희망하는 벤처, 중소(견)기업의 많은 신청 바랍니다.
차세대 반도체·디스플레이·융복합 센서 소재공정 플랫폼 대학혁신기반센터 주관기관: 성균관대학교 산학협력단 참여기관: 경희대학교 산학협력단, 한국기술교육대학교 산학협력단 후원: 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원
자세한 사항은 첨부파일을 확인하시기 바랍니다.
|
|
| 첨부파일 | 2024 UIC 기업지원 신청서 및 세부계획서(합본) 양식_업로드.hwp (83,968 Byte) | |
정보통신용 신 기능성 소재 및